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SMT贴片加工时锡膏如何选择?

时间: 2021-04-09 08:25:09    来源: 无锡俐莱科技有限公司
  我们工厂的生产现场通常有很多设备,用于生产线的设备也有很高的安全性,这样就足够了,这个肯定是不够了,我们必须学习传统的安全知识,不要忽视。接下来我们就来简单的了解一下SMT贴片加工时锡膏如何选择。
  SMT贴片加工
  1、考虑回流焊次数和PCB及元器件的温度要求:高、中、低温焊膏。
  2、根据PCB的清洁度要求和回流焊后的不同清洗工艺选择:-使用免清洗工艺时,选择无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;-使用溶剂清洗工艺时,选择溶剂清洗焊膏;-使用水清洗工艺时,应选用水溶性焊膏;-BGA和CSP一般需要选择优质免清洗含银焊膏;


  3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性:-一般采用KJRMA等级;-高可靠性产品、航空航天、军工产品可选用R级;-PCB和元器件存放时间长,表面氧化严重,应采用ra级,焊后清洗;
  4、合金粉的粒度根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择。常用焊膏的合金粉非粒度可分为4个粒度等级(2号、3号、4号、5号粉),间距较窄时一般选用20-45um;
  5、根据涂锡膏的工艺和组装密度选择锡膏的粘度。高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
  6、根据环保要求,无铅工艺不宜选用无铅焊膏。

  以上所讲解的这些内容就是有关于SMT贴片加工时锡膏如何选择的相关内容,如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关内容,欢迎联系在线客服,我们必将竭诚为您服务。

keyword:贴片加工

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